Q. 하이닉스의 LPDDR6 디램 양산 fab

답변 3

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 75%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 하닉에서 근무경험을 기준으로 말씀하신 방향이 큰 틀에서는 맞습니다. 디램은 이천이 중심인 것이 맞고 낸드는 청주 쪽 비중이 높게 잡혀 있습니다. 다만 LPDDR6는 특정 팹 하나로만 딱 고정해서 보기보다는 공정 안정화와 제품 수요에 따라 생산 배분이 달라질 수 있어서 실제로는 이천의 디램 라인에서 주력으로 보되 일부는 다른 디램 거점과 연계해 운영될 가능성도 함께 보시면 좋습니다. 현업에서도 최종 양산지는 시점마다 조금씩 달라지는 편이라 지원하실 때는 회사가 공개한 내용 기준으로만 정리해 두시는 게 안전합니다. HBM4도 기본적으로 이천 디램 팹과 연결해서 이해하시면 맞습니다. HBM은 일반 메모리보다 공정 연계와 적층 특성이 중요해서 이천 쪽 디램 생산 체계 안에서 이어지는 경우가 많습니다. 다만 양산이라고 해도 초기 램프업 단계에서는 검증과 수율 확보가 먼저라서 한 공장만으로 단정하기보다 이천 중심의 디램 생산 체계에서 운영된다고 이해하시면 무리가 없습니다. 면접이나 질문 답변에서는 이천은 디램 중심이고 청주는 낸드 중심이라는 큰 구조를 먼저 잡고 세부 제품은 양산 시점과 라인 운영에 따라 유동적이라고 말씀해보시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 40% ∙

  회사

  일치

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  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 일반적으로 디램이 이천, 낸드는 청주지만 최근에는 청주에 hbm대응 디램 및 패키징 짓고있는 것으로 알고 있습니다. 나머지는 구체적으로 이야기 불가능합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 58%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● LPDDR6 디램 양산 fab은 결국 수율과 공정 안정화가 핵심입니다. 개발보다 양산 단계라 장비 셋업보다는 공정 편차 관리, 불량 원인 분석, 데이터 기반 개선 역량이 더 중요합니다. 특히 미세공정일수록 작은 변수 변화에도 수율이 크게 흔들리기 때문에 공정 조건 최적화와 이상 탐지 능력이 핵심입니다. 또한 여러 공정 간 연계 이해도 중요해 단일 공정보다 전체 플로우를 보는 시야가 필요합니다. 결국 데이터 분석 기반 문제 해결 경험과 공정 이해를 함께 보여주는 것이 가장 큰 경쟁력입니다.

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